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Beneq TFS 200 是有史以来最灵活的原子层沉积研究平台，专为学术研究和企业研发而设计。Beneq TFS 200 经过专门设计，可最大限度地减少多用户研究环境中可能发生的任何交叉污染。大量的可用选项和升级意味着您的 Beneq TFS 200 将与您一起扩展，以满足的研究要求。
Beneq TFS 200 代表了能够在晶圆、平面物体、多孔散装材料和纵横比 （HAR） 特性的复杂 3D 物体上沉积优质涂层的技术解决方案。
直接和远程等离子体增强沉积 （PEALD） 是 Beneq TFS 200 的标准选件。等离子体是电容耦合 （CCP），这是当今的行业标准。CCP 等离子选件为高达 200 毫米的基板提供直接和远程等离子体增强 ALD （PEALD），正面朝上或面朝下。
处理周期时间通常小于 2 秒。在特定情况下甚至不到 1 秒
高纵横比 （HAR） 可用于具有通孔和多孔基板的结构
用于快速加热和冷却的冷壁真空室
真空室中的辅助入口可实现等离子体、原位诊断等。
负载锁定可用于快速更换基板并与其他设备集成。
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