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TFS 500 是薄膜镀膜应用的理想选择。作为第一个 Beneq 反应器模型，已被证明是用于深入研究原子层沉积研究和稳健批处理的多功能工具。TFS 500 是多项目环境的理想工具。
TFS 500 可以处理多种类型的基材;晶圆、平面物体、颗粒和多孔散装材料，以及具有高纵横比特征的复杂 3D 物体。它还可以配备手动操作的负载锁，以提高晶圆处理能力。不同类型的反应室可以很容易地安装在真空室内，这反过来又可以针对每个客户应用优化每个反应室。
TFS 500既满足了工业可靠性的严格要求，又满足了研发操作灵活性的需求。过程组件是现成的物品，这确保了备件的可用性。所有体容器都可以在短时间内轻松更换。前驱体准备包括气体、液体和固体材料。为了在前驱体选择上具有充分的灵活性，我们额外提供了 500 °C 热源选项。
自2014年以来，Beneq一直与MBRAUN合作，通过提供交钥匙研发解决方案来满足日益增长的OLED市场需求。此次合作的目标是将 Beneq 突破性薄膜封装技术的专业知识与 MBRAUN 的手套箱、定制外壳和独立单元相结合。
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