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1. 产品优势：
该设备具备出色的灵活性，能够兼容处理4英寸及6英寸的晶圆，适应不同规模和需求的生产线。其设计考虑到多种工艺要求，支持两种去胶液摆臂，有效提升去胶效率。此外，变速扫描功能的引入使得处理过程更加精细可调，用户可以根据实际需求快速调整扫描速度，以获取最佳的去胶效果。
在工艺流程方面，该设备采用“干进干出"的晶圆加工模式，这一模式不仅提高了处理的效率，也最大限度地减少了湿润环境对晶圆的潜在影响，从而确保晶圆在整个加工过程中的均匀性和稳定性。
此外，为了响应可持续发展的需求，该设备配备了先进的化学液循环再利用系统。这一系统能够有效回收和循环利用加工过程中使用的化学药液，降低资源消耗与废物产生。同时，在金属回收和药液分类排放方面，设备具备高效的处理能力，能够将不同种类的废液进行分类并安全排放，减少污染和环境负担，这不仅符合行业环保要求，也为企业降低了生产成本。
2. 应用域：
LED芯片制造
图形化衬底制造
适用于半导体及LED芯片制造域中的光刻胶去除、金属剥离等工艺制程
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