半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备,采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化,应用广泛。
功能全面
自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待
操作灵活
人工取放片 干进湿出
兼容性好
可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄
性能参数
项目 | IVG-2020 | IVG-3020 |
最大晶圆尺寸 | 8 英寸 | 12 英寸 |
砂轮规格 | Ø203(OD)mm | Ø303(OD)mm |
砂轮轴功率 | 6.0kW | 9.5kW |
砂轮轴转速范围 | 0~6000 RPM | 0~4000 RPM |
工作台转速 | 0~380 RPM | 0~380 RPM |
Z轴进给速度 | 0.1~1000 um /sec | 0.1~1000 um /sec |
厚度在线测量范围(OMM) | 0-4800um | 0-4800um |
厚度在线测量重复精度 | ±0.001 mm | ±0.001 mm |
NCG非接触实时测厚系统 | 可选配 | 可选配 |