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半自动双轴减薄机

简要描述:半自动双轴减薄机是一款安装两个砂轮轴的高精度研削设备,采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,产品粗磨后移动至精磨位置,自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化,应用广泛。

  • 产品型号:IVG-2035/3035
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 128

详细介绍

1 产品概述:

半自动双轴减薄机是一款高精度研削设备,它安装了两个砂轮轴,以提供更为灵活和高效的研削能力。该设备通过手动装片方式操作,并配备了自动厚度测量和补偿系统,确保研削过程中的精度和一致性。半自动双轴减薄机的工作台可根据客户需求进行定制化设计,以满足不同尺寸和材料的加工需求。

2 设备用途:

半自动双轴减薄机主要用于半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域。其主要用途包括:

  1. 半导体制造:在半导体晶圆的制造过程中,对晶圆进行精确减薄,以满足后续工艺对晶圆厚度的严格要求。

  2. 硅片加工:对硅片进行高精度研削,调整硅片厚度,提高硅片的质量和加工效率。

  3. 光学材料处理:在光学元件的制备过程中,对光学材料进行精确减薄,以满足光学元件对材料厚度和表面粗糙度的特殊要求。

  4. 薄膜材料制备:在薄膜材料的制备过程中,半自动双轴减薄机可用于对薄膜进行精确控制厚度的研削加工。

3. 设备特点

半自动双轴减薄机具有以下几个显著特点:

  1. 高精度:采用先进的研削技术和精密的控制系统,确保研削过程的高精度和一致性。厚度在线测量重复精度可达±0.001 mm,满足高精度加工需求。

  2. 双轴研削单元:配备两个砂轮轴,能够同时进行粗磨和精磨操作,提高加工效率,并减少工件在不同工序间的转移时间。

  3. 自动厚度测量和补偿系统:实时测量工件厚度,并根据测量结果自动调整研削量,确保研削后的工件厚度达到预定目标值。

  4. 定制化工作台:工作台可根据客户需求进行定制化设计,以适应不同尺寸和材料的加工需求,提高设备的灵活性和适用性。

综上所述,半自动双轴减薄机以其高精度、双轴研削单元、自动厚度测量和补偿系统、定制化工作台、操作灵活以及良好的兼容性等特点,在半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域发挥着重要作用。

4  设备参数:


项目

IVG-2035

IVG-3035

大晶圆尺寸

8 英寸

12 英寸

砂轮规格

Ø203(OD)mm

Ø303(OD)mm

砂轮轴功率

6.0 KW

9.5 KW

砂轮轴转速范围

0~6000 RPM

0~4000 RPM

工作台转速

0~400 RPM

0~260 RPM

Z轴进给速度

0.1~1000 um /sec

0.1~1000 um /sec

厚度在线测量重复精度

±0.001 mm

±0.001 mm

厚度在线测量范围(OMM

0-4800um

0-4800um

NCG非接触实时测厚系统

可选配

可选配





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