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当前位置:首页  >  产品中心  >  半导体分析测试设备  >  分析测试设备  >  TDP-1200/1200A双面抛光机

双面抛光机

简要描述:双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种,分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光,操作简单,搭配不同的夹具,抛光垫,抛光液可以实现不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片抛光。

  • 产品型号:TDP-1200/1200A
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 137

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详细介绍

1.  产品概述:

双面抛光机是一种专门用于对材料两面进行高精度、高效率抛光处理的机械设备。它广泛应用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的加工过程中,以提高产品的表面光洁度和精度。双面抛光机通过上下两个抛光盘的旋转,利用摩擦力和磨料的作用,去除工件表面的毛刺、氧化层等杂质,从而达到抛光的目的。

2 设备用途/原理:

双面抛光机的主要用途包括:

  1. 半导体硅片加工:在半导体行业中,双面抛光机被用于硅片的双面抛光,以提高硅片的表面平整度和光洁度,满足后续工艺的需求。

  2. 光学玻璃加工:在光学领域,双面抛光机能够确保光学玻璃的两面都达到光学精度,满足精密光学仪器的要求。

  3. 金属材料加工:对于金属材料,双面抛光机能够去除表面的氧化层和毛刺,提高金属件的表面质量和美观度。

  4. 蓝宝石加工:在蓝宝石等硬脆材料的加工中,双面抛光机能够实现高效、高精度的抛光,满足LED、蓝宝石衬底等领域的需求。

3. 设备特点

双面抛光机具有以下特点:

  1. 高精度:双面抛光机能够将对准精度提高多达20倍,这对于精密加工领域具有重要意义。它能够确保工件的两面都达到平整度和光洁度。

  2. 高效率:采用双盘对磨的方式,能够同时加工工件的两面,大大提高了加工效率。此外,设备还具有自动进给功能,可根据加工进度自动调整抛光压力和速度。

  3. 多材料适用:双面抛光机适用于多种硬脆材料的抛光,包括半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料等,具有广泛的加工适应性。

  4. 多工艺兼容:设备支持粗抛、中抛、精抛等多种抛光工艺,能够满足不同加工需求。同时,采用分段加压控制,能够根据不同工艺要求准确调整抛光压力和速度。



综上所述,双面抛光机是一种高精度、高效率、多材料适用、多工艺兼容的抛光加工设备,在半导体、光学、金属等多个领域具有广泛的应用前景。



4 设备参数


规格/参数

TDP-1200

TDP-1200A

制程工艺

双面机械抛光

双面化学机械抛光

加压方式

气囊

气囊

抛光压力

Max1000 kgf

Max1000 kgf

上下抛光盘尺寸

OD1100 mm

OD1100 mm

游星轮规格

14B*6

14B*6

上下抛光盘转速

0-70 RPM

0-70 RPM

内环转速

0-115 RPM

0-115 RPM

外环转速

0-40 RPM

0-40 RPM

外环升降






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