详细介绍
1. 产品概述:
双面抛光机是一种专门用于对材料两面进行高精度、高效率抛光处理的机械设备。它广泛应用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的加工过程中,以提高产品的表面光洁度和精度。双面抛光机通过上下两个抛光盘的旋转,利用摩擦力和磨料的作用,去除工件表面的毛刺、氧化层等杂质,从而达到抛光的目的。
2 设备用途/原理:
双面抛光机的主要用途包括:
半导体硅片加工:在半导体行业中,双面抛光机被用于硅片的双面抛光,以提高硅片的表面平整度和光洁度,满足后续工艺的需求。
光学玻璃加工:在光学领域,双面抛光机能够确保光学玻璃的两面都达到光学精度,满足精密光学仪器的要求。
金属材料加工:对于金属材料,双面抛光机能够去除表面的氧化层和毛刺,提高金属件的表面质量和美观度。
蓝宝石加工:在蓝宝石等硬脆材料的加工中,双面抛光机能够实现高效、高精度的抛光,满足LED、蓝宝石衬底等领域的需求。
3. 设备特点
双面抛光机具有以下特点:
高精度:双面抛光机能够将对准精度提高多达20倍,这对于精密加工领域具有重要意义。它能够确保工件的两面都达到平整度和光洁度。
高效率:采用双盘对磨的方式,能够同时加工工件的两面,大大提高了加工效率。此外,设备还具有自动进给功能,可根据加工进度自动调整抛光压力和速度。
多材料适用:双面抛光机适用于多种硬脆材料的抛光,包括半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料等,具有广泛的加工适应性。
多工艺兼容:设备支持粗抛、中抛、精抛等多种抛光工艺,能够满足不同加工需求。同时,采用分段加压控制,能够根据不同工艺要求准确调整抛光压力和速度。
综上所述,双面抛光机是一种高精度、高效率、多材料适用、多工艺兼容的抛光加工设备,在半导体、光学、金属等多个领域具有广泛的应用前景。
4 设备参数
规格/参数 | TDP-1200 | TDP-1200A |
制程工艺 | 双面机械抛光 | 双面化学机械抛光 |
加压方式 | 气囊 | 气囊 |
抛光压力 | Max1000 kgf | Max1000 kgf |
上下抛光盘尺寸 | OD1100 mm | OD1100 mm |
游星轮规格 | 14B*6 | 14B*6 |
上下抛光盘转速 | 0-70 RPM | 0-70 RPM |
内环转速 | 0-115 RPM | 0-115 RPM |
外环转速 | 0-40 RPM | 0-40 RPM |
外环升降 | 有 | 有 |
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