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CMP后清洗机

简要描述:该系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备,采用连线式结构,设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于碳化硅晶圆抛光后的清洗。

  • 产品型号:TSC-150C/200C
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 121

详细介绍


该系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备,采用连线式结构,设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于碳化硅晶圆抛光后的清洗。

产品特点

全自动系统

皮带传动, cassette in/out 干进干出

PLC控制系统

触摸屏操作

清洗工艺

预清洗/双面刷洗/药液喷雾漂洗 /兆声喷淋/高速甩干/氮气吹干

刷子类型

PVA 刷, 双面刷洗

性能参数

规格/参数TSC-150CTSC-200C
工艺双面刷洗双面刷洗
清洗工位皮带传送式6工位皮带传送式6工位
上下片全自动全自动
晶圆尺寸3-6 inch6-8 inch
上料位浸没式浸没式
漂洗(预清洗)DIW冲洗DIW冲洗
刷洗工位*22个PVA刷,双面刷洗2个PVA刷,双面刷洗
PVA刷转速30-400 RPM30-400 RPM
兆声清洗可选可选
氮气吹干





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