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CMP后清洗机

简要描述:该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备,有单工位、转位式、连线式等不同结构,以适用不同应用场景,其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于各类CMP后晶圆的清洗。

  • 产品型号:TSC-100/300S/200L
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 113

详细介绍

该系列设备是晶圆CMP后的用清洗设备,有单工位、转位式、连线式等不同结构,以适用不同应用场景,其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于各类CMP后晶圆的清洗。 

功能齐全

系列设备均配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能

操作简便

PLC系统,触摸屏控制,一键式自动完成刷洗清洗加工,其中连线式设备配有全自动上下片系统,cassette to cassette使用更加方便

兼容性好

通过更换夹具,可兼容4-12英寸晶圆

占地面积小

尽量减少洁净间的占地面积

产品参数

规格/型号TSC-100TSC-300STSC-200L
工艺单面刷洗双面刷洗双面刷洗
清洗工位单腔单工位单腔单工位连线式6工位
上下片手动手动全自动
机械手双臂机械手
晶圆尺寸4-6 inch4-12 inch6-8 inch
漂洗(预清洗)DIW冲洗DIW冲洗DIW冲洗
刷洗机构1个PVA刷,单面刷洗2个PVA刷,双面刷洗2个PVA刷,双面刷洗
兆声清洗可选可选可选
氮气吹干



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