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1. 系统特性
Kessel® Pishow® M 金属刻蚀设备是面向8英寸集成电路制造的量产型设备
设备由电感耦合等离子体刻蚀腔(ICP etch chamber)、去胶腔(stripchamber)、冷却腔(cooling chamber)、传输模块(transfer module)构成适用于0.11微米及其它技术代的铝垫刻蚀及钨回刻(W Recess)工艺也可换用6英寸ESC。
2. 工艺数据
铝垫刻蚀
铝线工艺
钨塞刻蚀
3. 详细介绍
Kessel™ Pishow® M 金属刻蚀设备为可用于8英寸的IC产线铝金属工艺的量产型机台,基于自有开发的优化设计,保证了优异的刻蚀均匀性(片内<8%,片间<5%)和颗粒控制。在4微米厚铝刻蚀工艺中,可以提供8000片/月的产能。
该设备高性价比的解决方案和优秀的空间利用率,可为客户产能升提供帮助。
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