微焦点X射线检查系统

Cheetah EVO 亮点

• 可靠、快速和可重复的手动和自动检测

• 基于VoidInspect的自动气泡计算

• 易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR

• 使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术

• 针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式

• 可选水冷X-ray射线管，稳定焦斑

• 可选高负载能力（< 20 kg）

产品系列: CC 系列

应用行业: 汽车制造, 微电子, 航空航天, 科研开发, 半导体

缺陷尺寸:<1µm 缺陷, <50µm 缺陷, <1mm>1mm 缺陷

样品尺寸: 小型, 中型

运行模式: 2D, 3D, 2D/3D

优化的自动化X射线和CT检测

Cheetah EVO通过FGUI操作软件中的集成工作流程响应了更高的自动化操作需求。Comet Yxlon FF CT软件专为自动启动设计，以实现更快的重建和可视化。它具有的能力，可以通过预设的传递函数（TF）选择来渲染3D电影式图像，从而获得当今最真实、最生动的可视化效果。

SMT检测: 用于小型电子设备的性能

由于电子元件的不断小型化，必须在更小的空间内集成越来越多的功能。为获得尽可能准确和可重复的质量检测结果，测试系统不仅必须具有高性能和高分辨率，而且还需要配备动态图像增强过滤器。Comet Yxlon Cheetah EVO具有以下特点：

更大的平板探测器尺寸：视野范围扩大了50%，由于减少了自动化流程中的步骤，可以提供更好的概览和更快的工作流程。

micro3Dslice最佳层析成像技术：具有详细的三维可视化功能，可快速、轻松地进行失效分析，相比于显微切片可节省大量成本。

VoidInspect自动气泡计算：基于层析成像技术的检测工作流程，能够快速无损地分析电路板组件焊点内的气泡。

产线集成: ProLoop（下方视频链接）允许与在线AOI/AXI检测系统直接通信。

可选高负载能力 (< 20 kg) ：配有加固工作台和机械装置，可以同时检查固定包装中的多个零部件和电子连接，从而真正节省时间

半导体检测: 最小电压下的最大分辨率

电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。紧凑尺寸和高密度，使其检测过程需要在低功率和低电压下实现尽可能高的图像分辨率。气泡检查（包括多区域气泡）需要准确、可重复的检测程序。Comet Yxlon Cheetah EVO特性：

• 高灵敏度探测器，可选低剂量模式

• 通过集成图像链实现高细节识别

• 使用FGUI进行集成的自动缺陷检测（如焊锡凸起中的气泡）

  Cheetah EVO半导体应用

  晶圆和集成电路 (IC)

  芯片焊接连接

  3D IC接线

  TSV

微凸起

传感器

MEMS和MOEMS

• 实验室检测: 精密分析的技术

• 电子元件研发阶段的检测非常复杂，需要借助广泛的功能。Comet Yxlon Cheetah EVO 计算机断层扫描是微型元器件详细分析的技术，适用于电池、连接器和医疗器械等。

• CT图像质量：通过一系列具有出色对比度和信噪比的高灵敏度探测器。

• 通过Comet Yxlon FF CT软件实现生动、逼真的可视化图像：该软件与FGUI用户界面工作流程集成，具有独立的3D电影级渲染器、伪影去噪和预设的传递函数（TF）选项。

• Cheetah EVO 实验室应用

• 电池

• 连接器

• 各种难以目视检查的电子元件

• 医用材料

• 国防和航天电子元件

基于ProLoop的生产线集成技术

ProLoop是Comet Yxlon用于优化生产流程的智能工厂解决方案，能够与在线AOI / AXI检测系统直接通信，帮助最大限度提升产量性能