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可靠、快速和可重复的手动和自动检测
基于VoidInspect的自动气泡计算
易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR
使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术
针对敏感器件的剂量降低套件和低剂量检测模式
市面上的超低占地面积
产品系列: CC 系列
应用行业: 汽车制造, 微电子, 航空航天, 科研开发, 半导体
缺陷尺寸:<1µm 缺陷, <50µm 缺陷, <1mm>1mm 缺陷
样品尺寸: 小型
运行模式: 2D, 3D, 2D/3D
检测能力优异占地面积仅1平方米.
紧凑的尺寸，让Cougar EVO一跃成为SMT、半导体行业和实验室X射线检测的理想之选。该解决方案专为空间有限的设施设计，集精巧尺寸和性能于一身。轻盈的重量让Cougar EVO轻松适用于许多标准建筑楼层。此外，Cougar EVO的尺寸和重量使得该系统可以轻松快速地运送到现场。在许多情况下，可使用现有的电梯进行运输。
Cougar EVO通过FGUI操作软件中的集成工作流程响应了更高的自动化操作需求。Comet Yxlon FF CT软件专为自动启动设计，以实现更快的重建和可视化。它具有的能力，可以通过预设的传递函数（TF）选择来渲染3D电影式图像，由软件生成当今最真实、最生动的可视化效果。
由于电子元件的不断小型化，必须在更小的空间内集成越来越多的组件。为获得尽可能准确和可重复的质量检测结果，测试系统不仅必须具有高性能和高分辨率，而且还需要配备动态图像增强过滤器。Comet Yxlon Cougar EVO 具有以下特点：
更大的平板探测器尺寸：视野范围扩大了50%，由于减少了自动化流程中的步骤，可以提供更好的概览和更快的工作流程。
micro3Dslice最佳层析成像技术：具有详细的三维可视化功能，可快速、轻松地进行失效分析，相比于显微切片可节省大量成本。
VoidInspect自动气泡计算：基于层析成像技术的检测工作流程，能够快速无损地分析电路板组件焊点内的气泡。
产线集成: ProLoop（下方视频链接）允许与在线AOI/AXI检测系统直接通信。
电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。紧凑尺寸和高密度，使其检测过程需要在低功率和低电压下实现尽可能高的图像分辨率。气泡计算（包括多区域气泡）需要准确、可重复的检测程序。Comet Yxlon Cougar EVO特性：
高灵敏度探测器，可选低剂量模式
通过集成图像链实现高细节识别
FGUI中集成的自动错误检测（凸起、气泡）
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