多靶磁控溅射镀膜系统

1.产品概述

MS450多靶磁控溅射镀膜系统由沈阳科友仪器等制造商生产，是一款集高真空、多靶材、磁控溅射技术于一体的镀膜设备。该系统能够在所需基材上沉积多种类型的涂层，包括耐磨损涂层、自润滑涂层、抗腐蚀涂层、抗高温氧化涂层、透明导电涂层等，广泛应用于高校、科研院所的教学、科研实验及生产型企业期探索性实验及开发新产品等。

2.产品组成

MS450多靶磁控溅射镀膜系统主要由以下几个部分组成：

真空室：提供高真空环境，确保镀膜过程中的气体分子干扰小化。

溅射靶枪：内置多种靶材，如金属、陶瓷等，通过磁控溅射技术将靶材原子溅射到基材表面。

溅射电源：提供稳定的电源供应，支持直流(DC)、中频(MF)、射频(RF)等多种溅射模式。

加热样品台：用于加热基材，提高镀膜质量和附着力。

流量控制系统：精确控制工艺气体的流量和压强，确保镀膜过程的稳定性和可控性。

真空获得系统：包括真空泵等组件，用于将真空室抽至高真空状态。

真空测量系统：实时监测真空室内的气体压力等参数。

气路系统：用于向真空室内通入工艺气体，如氩气等。

PLC+触摸屏自动控制系统：实现设备的自动化控制和操作，提高工作效率和镀膜质量。

3.工作原理

MS450多靶磁控溅射镀膜系统的工作原理基于磁控溅射技术。在镀膜过程中，电子在电场的作用下飞向基片，并与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子。Ar正离子在电场的作用下加速飞向阴靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。溅射出的靶原子或分子在基片表面沉积成膜。同时，二次电子在电场和磁场的作用下产生E×B漂移，被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，电离出更多的Ar正离子来轰击靶材，从而实现高的沉积速率。

4.技术特点

多靶材选择：支持多种靶材的溅射镀膜，满足不同材料的镀膜需求。

高真空环境：提供高真空环境，确保镀膜过程的稳定性和镀膜质量。

高精度控制：通过PLC+触摸屏自动控制系统实现设备的精确控制和操作。

高沉积速率：利用磁控溅射技术实现高的沉积速率和均匀的膜层质量。

广泛适用性：适用于金属、陶瓷、玻璃等多种基材的镀膜处理。

5.应用域

MS450多靶磁控溅射镀膜系统广泛应用于以下域：

材料科学：用于开发纳米单层、多层及复合膜层等新型材料。

电子工程：制备金属膜、合金膜、半导体膜等电子材料，应用于太阳能电池、OLED等域。

工业生产：在汽车零部件、航空航天器件等域制备耐磨损、抗腐蚀等高性能涂层。

综上所述，MS450多靶磁控溅射镀膜系统以其先进的技术特点和广泛的应用域，在材料科学和工业生产中发挥着重要作用。