等离子增强化学气相沉积PECVD

1.产品概述：

提供大面积刻蚀与沉积的量产型解决方案，LED工业要求高产量，高器件质量和低购置成本。PlasmaPro1000更好地解决了这些需求。

2.设备原理：

PECVD技术是在低气压下，利用低温等离子体在工艺腔体的阴上（即样品放置的托盘）产生辉光放电，利用辉光放电（或另加发热体）使样品升温到预定的温度，然后通入适量的工艺气体，这些气体经一系列化学反应和等离子体反应，终在样品表面形成固态薄膜。

3.产品特点：

真更大的批量生产能力

高产量

更稳定的器件质量

低购置成本

提供单晶圆传送腔室或者多至三个腔室的集群式配置

标准的真空传送腔室，具有直开式和集群式选项

出色的正常运转时间

高质量器件性能和良率艺

4.设备工艺

490mm电-更为先进的批量规模，多达7x6"晶圆，提供了更高的产量

可靠的硬件系统易维护性-出色的正常运转时间

压盘-增强晶圆冷却

Z向可移动电-更好的均匀性

双进气口-易于工艺调整

特殊的载盘设计-每片晶圆在小的边缘去除区域之内，均获得有效的冷却，且易于使用和维护

高导通的径向（轴对称）抽气结构-确保提升了工艺均匀性和速率

提供大面积刻蚀与沉积的量产型解决方案，LED工业要求高产量，高器件质量和低购置成本。PlasmaPro1000更好地解决了这些需求。

490mm电-更为先进的批量规模，多达7x6"晶圆，提供了更高的产量

可靠的硬件系统易维护性-出色的正常运转时间

压盘-增强晶圆冷却

Z向可移动电-更好的均匀性

双进气口-易于工艺调整

特殊的载盘设计-每片晶圆在小的边缘去除区域之内，均获得有效的冷却，且易于使用和维护

高导通的径向（轴对称）抽气结构-确保提升了工艺均匀性和速率