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回流焊炉

简要描述:RSS-110-S 回流焊炉是一种非常紧凑且易于使用的工具,适用于实验室和洁净室作为桌面单元。

  • 产品型号:RSS-110-S
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 103

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详细介绍

1 产品概述:

   回流焊炉,又称为回流焊机或再流焊机,是SMT(表面贴片技术)生产中设备。它主要通过提供一个加热环境,使焊锡膏受热融化,从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉PCBA加工厂的重要焊接设备,广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。

2 设备用途:

回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中,通过加热、保温、焊接、冷却等步骤,使焊膏在高温下由糊状变为液态,再冷却为固态,从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段,确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中,是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。

3 设备特点

 1 高效性:回流焊炉具有生产效率高的特点,一旦温度设置完成,即可无限复制焊接参数,适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。

 2 高质量:通过热风回流和对流传导,回流焊炉能够实现温度均匀,从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷,提高产品的可靠性和稳定性。

 3 灵活性:回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板,具有较高的灵活性。同时,其控制系统先进,可精确控制温度和时间等参数,满足不同产品的焊接需求。

 4 自动化程度高:现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术,能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率

4  设备参数:

大基板尺寸

110 x 110 毫米

高温度

400 °C,可选高 500 °C

连续

400 摄氏度

升温率

高达 120 K/min

斜坡下降率

高达 180 K/min

基板冷却

水冷

腔室冷却

水冷通道

真空

高达 10exp.-3 hPa,集成压力传感器

流量计

用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器

气体

惰性气体,可根据要求提供其他

控制器

7“ 触摸屏的 SIMATIC©

加热板

腔室内部高度

40 mm,可选 80 mm

程序

50个程序可保存

甲酸模块

40ml容器,可手动填充

氢气模块

根据要求

USB摄像头

通过顶部的USB摄像系统进行过程查看

尺寸

274 x 517 x 215 毫米

重量

14 kg(带选件 -EH16 kg

 


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