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详细介绍
1 产品概述：
回流焊炉，又称为回流焊机或再流焊机，是SMT（表面贴片技术）生产中设备。它主要通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备，广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。
2 设备用途：
回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，使焊膏在高温下由糊状变为液态，再冷却为固态，从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段，确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中，是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。
3 设备特点
1 高效性：回流焊炉具有生产效率高的特点，一旦温度设置完成，即可无限复制焊接参数，适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。
2 高质量：通过热风回流和对流传导，回流焊炉能够实现温度均匀，从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。
3 灵活性：回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板，具有较高的灵活性。同时，其控制系统先进，可精确控制温度和时间等参数，满足不同产品的焊接需求。
4 自动化程度高：现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术，能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率
4 设备参数：
· FA I（英足总一号） | · 甲酸模块（独立模块，未集成），带质量流量控制器 |
· 英足总二 | · 带质量流量控制器的集成甲酸模块 |
· FA III | · 集成甲酸模块，带共享质量流量控制器 |
· MFC系列 | · 附加质量流量控制器（多 2 个） |
· RSS-EH订阅 | · 腔室高度 80mm 而不是 40mm |
· RSS-H2 | · 氢气模块：用于使用 100% 氢气，包括带质量流量控制器的气体管路 |
· RSS-H2S（英语：RSS-H2S） | · 防止氢气失控排放的安全装置 |
· RSS-IL的 | · 运行过程中的联锁机构 |
· 吊销 | · 用于晶圆上下移动的提升销选项 |
· RSS-TC的 | · 附加热电偶（多 3 个） |
· VAC 一 | · 基本真空度高达 3 hPa，包括真空传感器和阀门，不包括泵 |
· VAC 二 | · 舒适真空高达 10E-3 hPa，包括真空传感器和阀门，不包括泵 |
· 国会议员 | · 膜泵/隔膜泵，真空度高达 3 hPa |
· MPC系列 | · 耐化学腐蚀的隔膜泵，适用于高达 3 hPa 的 vakuum |
· RVP（RVP） | · 旋片泵，真空度高达 10E-3 hPa，带滤油器 |
· WC II | · 闭环水冷系统 |
· 大基板尺寸 | · 210 毫米 x 210 毫米 x 50 毫米 |
· 高温度 | · 高 400 °C，可选高 500 °C |
· T° 连续 | · 400 摄氏度 |
· 升温率 | · 180 千米/分钟 |
· 斜坡下降率 | · 高达 120 K/min。 |
· 基板冷却 | · 水冷 |
· 腔室冷却 | · 水冷通道 |
· 真空 | · 高达 10exp.-3 hPa，集成压力传感器 |
· 流量计 | · 用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器 |
· 气体 | · 惰性气体，可根据要求提供其他 |
· 控制器 | · 带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© |
· 加热板 | · 铝 |
· 腔室内部高度 | · 60 毫米，可选 80 毫米 |
· 程序 | · 50个程序可保存 |
· 甲酸模块 | · 40ml容器，可手动填充 |
· 氢气模块 | · 根据要求 |
· USB摄像头 | · 通过顶部的USB摄像系统进行过程查看 |
· 尺寸 | · 430x295x290 毫米 |
· 重量 | · 23 千克 |
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