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详细介绍
1.产品概述：
通用的XBS200平台可以对尺寸大为200毫米的晶圆进行对准的晶圆键合。它的多功能性和模块化设计为所有的键合任务提供了大的工艺灵活性。一种新颖的对准晶圆传输方法消除了传统系统的复杂性，并提供了一致的工艺结果和出色的系统可用性。XBS200平台为MEMS、LED和3D先进封装的大批量生产提供了低拥有成本。
2.产品优势：
该系统可将单个基板运送到单个工艺模块。它提供不同配置的装载工位以及基于摄像头的光学预对准器，并可选配 ID 读取器。选配的摄像系统可监控和记录机器内部情况。带有自动产量优化功能的循环调度算法可确保所有工序的时间安排一致，并具备连续运行能力。这种使用聚合物和胶黏剂的键合方法可用于许多种材料，如环氧材料、干性薄膜、BCB、聚酰亚胺及可紫外固化的化合物。
3.产品工艺：
键合力：或 100 kN，重复性：< 2%
温度高可达 550 °C，一致性：<1%
键合腔压：5x10-5 mbar – 3 bar
可精确设置键合程序中的各种参数
可控制速率的加热/降温/加减压功能
快速加热 (40 K/min) 和冷却(30 K/min) ，以减少工艺时间
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