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回流焊炉

简要描述:RSS-210-S 回流焊系统是一种非常紧凑且易于使用的工具,适用于实验室和洁净室作为桌面单元。腔室是真空密封的,并配有观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标配一个用于工艺气体的质量流量控制器。

  • 产品型号:RSS-210-S
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 113

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详细介绍

1 产品概述:

   回流焊炉,又称为回流焊机或再流焊机,是SMT(表面贴片技术)生产中设备。它主要通过提供一个加热环境,使焊锡膏受热融化,从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉PCBA加工厂的重要焊接设备,广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。

2 设备用途:

      回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中,通过加热、保温、焊接、冷却等步骤,使焊膏在高温下由糊状变为液态,再冷却为固态,从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段,确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中,是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。

3 设备特点

  1 高效性:回流焊炉具有生产效率高的特点,一旦温度设置完成,即可无限复制焊接参数,适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。

  2 高质量:通过热风回流和对流传导,回流焊炉能够实现温度均匀,从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷,提高产品的可靠性和稳定性。

  3 灵活性:回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板,具有较高的灵活性。同时,其控制系统先进,可精确控制温度和时间等参数,满足不同产品的焊接需求。

  4 自动化程度高:现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术,能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率

4  设备参数:

·           大基板尺寸

·           210 毫米 x 210 毫米 x 50 毫米

·           高温度

·           400 °C,可选高 500 °C

·           连续

·           400 摄氏度

·           升温率

·           180 千米/分钟

·           斜坡下降率

·           高达 120 K/min

·           基板冷却

·           水冷

·           腔室冷却

·           水冷通道

·           真空

·           高达 10exp.-3 hPa,集成压力传感器

·           流量计

·           用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器

·           气体

·           惰性气体,可根据要求提供其他

·           控制器

·           7“ 触摸屏的 SIMATIC©

·           加热板

·          

·           腔室内部高度

·           60 毫米,可选 80 毫米

·           程序

·           50个程序可保存

·           甲酸模块

·           40ml容器,可手动填充

·           氢气模块

·           根据要求

·           USB摄像头

·           通过顶部的USB摄像系统进行过程查看

·           尺寸

·           430x295x290 毫米

·           重量

·           23 千克


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