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回流焊炉

简要描述:真空回流焊炉,适用于最大 300 x 300 mm 的基板尺寸和高达 450 °C 的温度

  • 产品型号:VSS-300
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 115

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详细介绍

1 产品概述:

      回流焊炉,又称为回流焊机或再流焊机,是SMT(表面贴片技术)生产中设备。它主要通过提供一个加热环境,使焊锡膏受热融化,从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉PCBA加工厂的重要焊接设备,广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。

2 设备用途:

回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中,通过加热、保温、焊接、冷却等步骤,使焊膏在高温下由糊状变为液态,再冷却为固态,从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段,确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中,是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。

3 设备特点

  1 高效性:回流焊炉具有生产效率高的特点,一旦温度设置完成,即可无限复制焊接参数,适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。

  2 高质量:通过热风回流和对流传导,回流焊炉能够实现温度均匀,从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷,提高产品的可靠性和稳定性。

  3 灵活性:回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板,具有较高的灵活性。同时,其控制系统先进,可精确控制温度和时间等参数,满足不同产品的焊接需求。

  4 自动化程度高:现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术,能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率

设备参数:

室:

·         腔室尺寸:350 x 350 x 75 mm(可选大 120 mm,带直径 65 mm 的圆形观察窗)


·         可选:扩展开启高度:200 mm 300 mm

·         腔室壁:铝抛光,易于清洁(可选:不锈钢)


装载:

·         盖子:垂直打开和关闭(顶部装载机)

·         用于自动应用的直接或远程控制(SPS、机器人等)。

斜坡速率:高 150K/min
斜坡下降速率:高 120K/min

 

加热:


·         底部加热:2 x 12 灯交叉 18 kW

·         顶部供暖:应要求提供

 冷却:

·         腔室:由水冷石墨板 310 x 310 毫米制成

过程控制:


·         控制:带触摸屏的 SIMATIC SPS 7"

·         软件:过程控制、编程、记录和过程
记录。

·         50 个程序,每个程序有 50 个步骤,每个程序可存储

工艺气体:

·         1 5 nlm(标准升/分钟)的质量流量控制器为标准配置

·         可选:多 4 条气体管路

真空吸尘器(可选):

·         MPC(耐化学腐蚀膜泵):10 hPa。由压力计监控。


·         RVP(旋片泵):10exp.-3 hPa。真空传感器压力高达 10exp.-3 mbar

连接:

·         电源:1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE 230 V>.背面。


·         真空接头:KF 25

·         排气:KF16后部。

·         气体管路:4 mm 外径 Swagelok 压缩接头

尺寸/重量:

·         尺寸:540 mm x 690 mm x 890 mm(宽 x x 高)

·         重量:约140公斤


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