投影扫描光刻机

1.产品概述：

用于200毫米和300毫米晶圆的灵活切换的DSC300 Gen3Bridge‐Tool经过重新设计，性能更高，缩短不必要的时间。DSC300 Gen3扫描仪可提供每小时超过80片的300毫米晶圆产量。。其增强的1X Wynne‐Dyson光学镜组和四个可按工艺菜单可选择的数值孔径（NA），使其能够在薄光刻胶的应用中实现2微米的精细分辨率，以及在厚光刻胶应用中实现>100微米的DoF。DSC300 Gen3的全视野成像技术支持大尺寸晶粒图案和异质集成的混合芯片封装的行业路线要求。此外，扇出式晶圆封装应用可以从其光学晶粒偏移补偿选项中受益。这个新的晶粒偏移和挤进/挤出缓解功能可以纠正高达±200ppm（在直径为300毫米的晶圆上为30微米）。

2.产品工艺

通过投影扫描光刻机DSC300 Gen3，苏斯微技术公司为其掩模对准器产品组合提供了一项补充技术，并为传统的投影步进光刻技术提供了生产成本的选择。

传统的1X步进光刻机浪费了过多的时间来提高平台移动速度，降低平台速度，然后停止和稳定。这种浪费的时间是乘以50~70次的曝光的累加，直接导致产能相当低。

相对而言，DSC300 Gen3采用其有的平滑、连续的蛇形扫描技术，速度特别快‐‐没有停下来浪费时间的情况 。高度均匀的光束及其控制良好的投射区域确保了晶圆边缘的所有图形特征得到与晶圆内部相同的均匀曝光剂量。此外，光束在每次扫描时都会有50%的重叠，以进一步均匀化整个晶圆的剂量。

在每次扫描曝光之，系统都会测量紫外线强度并控制平台的速度，以提供工艺菜单中所设定的预期紫外线剂量。整个晶圆上的扫描光强均匀性可以达到97%≤3%的不均匀度）。

3.特点和优点

使用易于设计的全场掩模光刻版（非倒置）。

佳的图案和位置复制

适用于大芯片和异质集成的技术

没有步进曝光范围大小的限制‐没有拼接的问题

曝光时间快，并且均匀性好