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当前位置:首页  >  产品中心  >  半导体封装设备  >  封装设备  >  VSS-450-300-OP回流焊炉

回流焊炉

简要描述:技术参数
工艺室由铝制成
适用于最大 300 mm x 300 mm 的基板尺寸
腔室高度: 70 mm
正面观察窗(可见孔径:宽 270 mm,高 30 mm)
集成气体入口和出口
水冷石墨板 310 mm x 310 mm
斜坡速率:150 K/min
斜坡下降速率:120 K/min
联锁
最高温度:450 °C(可选最高 650 °C)
通过热电偶(K型,NiCr-Ni)进行温度控制

  • 产品型号:VSS-450-300-OP
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 123

产品分类

Product Category

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详细介绍

1 产品概述:

      回流焊炉,又称为回流焊机或再流焊机,是SMT(表面贴片技术)生产中设备。它主要通过提供一个加热环境,使焊锡膏受热融化,从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉PCBA加工厂的重要焊接设备,广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。

2 设备用途:

回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中,通过加热、保温、焊接、冷却等步骤,使焊膏在高温下由糊状变为液态,再冷却为固态,从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段,确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中,是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。

3 设备特点

  1 高效性回流焊炉具有生产效率高的特点,一旦温度设置完成,即可无限复制焊接参数,适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。

  2 高质量:通过热风回流和对流传导,回流焊炉能够实现温度均匀,从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷,提高产品的可靠性和稳定性。

  3 灵活性回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板,具有较高的灵活性。同时,其控制系统先进,可精确控制温度和时间等参数,满足不同产品的焊接需求。

  4 自动化程度高:现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术,能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率

设备参数:

·         燃气管线

·         标准是带质量流量控制器的 N2 气体管线

·         添加气体管路是可能的(惰性气体)

·         加热

·         24 个红外灯加热(总功率:参见位置 2!),以交叉排列排列

·         3个加热区

·         底部加热

·         真空

·         外部泵系统的真空度可达 10-3 hPa


·         真空泵不包括在内,可选配

·         压力传感器适用于真空度 (1000 ...2 hPa 绝对值)和超压 (0 ...2 bar 相对)

·         SPS 过程控制器,带 50 个程序,每个程序多 50 个步骤(以太网接口),基于 SIMATIC S7-1200


·         将过程数据以CSV数据格式存储在USB 2.0记忆棒、SD卡或网络上

·         包括 7 英寸触摸屏,可在可拆卸外壳中实现直观舒适的过程控制


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