欢迎来到深圳市矢量科学仪器有限公司网站!
咨询热线

19842703026

当前位置:首页  >  产品中心  >  半导体前道工艺设备  >  1 光刻设备  >  HP100-SE标准型程控烤胶机

程控烤胶机

简要描述:LEBO science HP100-SE程控烤胶机,7寸触屏PLC控,硬质阳极氧化铝面板,优异性能,专业服务,实验理想之选。

  • 产品型号:HP100-SE标准型
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 408

详细介绍

1.产品概述

品牌与产地:LEBO science(雷博科学仪器),产地位于中国江苏江阴。

仪器类型:标准型程控烤胶机

型号:HP100-SE。

2.产品特点

精确控温:

高烤胶温度可达300℃(更高温度可选),控温精度在±0.2℃以内,温度分辨率高达0.1℃。

表面温度均匀性小于1%,确保加热效果的一致性。

智能化编程:

采用七寸全彩触摸屏操作,界面友好,操作简便。

可编辑存贮100组用户烤胶程序,每组程序可设置5个加热阶段,满足多样化实验需求。

顶升功能:

带有接近模式烤胶的顶升功能,方便精确计时和上下片拿取。

顶升调节距离可达30mm,顶升分辨率0.1mm,确保操作精度。

耐腐蚀与耐用性:

加热面板采用耐腐蚀硬质阳氧化铝材质或镀特氟龙耐腐蚀不粘面板。

全不锈钢机身设计,经久耐用。

特殊设计:

特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件。

带热辐射保护盖,提高烤胶均匀性。

3.产品参数

加热面板尺寸:220mm*220mm方形

电源输入:220V, 1000W(110V可选)

控温范围:室温-300℃

温度分辨率:0.1℃

控温精度:±0.2℃

温度均匀性:<±2%(部分资料显示小于1%,以实际产品为准)

大设置时间:100,000S

时间分辨率:0.1S

顶升调节距离:30mm

顶升分辨率:0.1mm

外型尺寸:303mm(W)446mm(D)295mm(H)(部分资料显示为450(D)300(W)295(H),以实际产品为准)

重量:25Kg

4.应用域

LEBO science HP100-SE标准型程控烤胶机广泛应用于微电子、半导体、光电子等域,特别适用于旋涂薄膜制备等精密实验过程。


产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
Baidu
map