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1.产品特点
高精度控温：HP6精密型烤胶机采用高性能数显温控表进行加热控制，控温范围从室温到250℃，控温精度小于±0.2℃，温度分辨率达到0.1℃，确保了实验的精确性和可重复性。
高热均匀性：设备配备长寿命、高热均匀性的发热部件，以及高硬度、耐腐蚀的阳氧化铝加热面板，使得加热过程中温度分布均匀，热均匀性小于±1%，保证了实验结果的一致性。
结构设计：全阳氧化铝机身结构不仅美观大方，而且耐腐蚀、硬度高。加热结构采用沉入式设计，使得设备尺寸小巧，方便放入手套箱内使用。同时，设备还带有热辐射式密闭盖子，进一步提高了加热控温的效率和安全性。
安全性能：加热输出采用独立电路控制，提高了设备使用的安全性。此外，设备还具备手动开关真空吸附功能，使基片能够紧密接触热板表面，确保加热效果。
2.产品参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 加热面板尺寸 | Φ170mm（适合大6"圆晶） |
| 控温范围 | 室温~250℃ |
| 温度分辨率 | 0.1℃ |
| 控温精度 | ±0.2℃ |
| 温度均匀性 | <±1% |
| 重量 | 4kg |
| 电源输入 | AC220V, 5A |
| 加热功率 | 800W（部分资料显示为700W，请以实际产品为准） |
| 外型尺寸 | 370(W)270(D)126(H)（或类似尺寸） |
HP6精密型烤胶机广泛应用于各种实验室处理场所，如微电子、半导体、光电子、生物医学等域。它可以进行热老化、温度试验、干燥、烘焙、消毒和热处理等多种实验，满足科研和生产的多样化需求。
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