RIE等离子蚀刻系统

1. 产品概述：

SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统代表了一系列直接加载等离子体蚀刻系统，结合了RIE平行板电设计的优点和直接负载的成本效益设计。

2. 主要功能与优势： 

成本效益

该系统将平行板等离子体源设计与直接负载相结合.

3. 可升性

根据其模块化设计，SENTECH Etchlab 200 RIE系统可升为终点检测、更大的泵送装置、真空负载锁和额外的气体管线。

4. SENTECH控制软件

该系统配备了用户友好的强大软件，具有图形用户界面、参数窗口、配方编辑器、数据记录、用户管理。

5. 灵活性和模块化

SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统可以配置为处理与晶圆直接加载兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半导体、电介质以及聚合物和金属。

SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统由先进的硬件和SIA操作软件控制，具有客户端-服务器架构。一个经过充分验证的可靠可编程逻辑控制器（PLC）用于所有组件的实时控制。
  SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统代表了一系列直接加载等离子体蚀刻系统，结合了RIE平行板电设计的优点和直接负载的成本效益设计。