等离子刻蚀系统RIE

1. 产品概述：

SENTECH SI 591 紧凑型 RIE 等离子蚀刻系统具有负载锁定功能，是氯基和氟基 RIE 的紧凑型解决方案。具有出色的工艺可重复性和等离子蚀刻工艺灵活性，这得益于真空负载锁定和由计算机控制的等离子体蚀刻工艺条件。灵活性、模块化和小尺寸是 SENTECH SI 591 compact 的设计特点。可以装载直径达 200 mm 的样品和载体。该系统可以配置为穿墙操作或具有多种选项的小占地面积。

2. 主要功能与优势:

流程灵活性

SENTECH SI 591 紧凑型 RIE 等离子蚀刻系统有助于大量基于氯和氟的等离子体蚀刻工艺。

占地面积小，模块化程度高

该系统可以配置为单个反应器，也可以配置为具有盒到盒装载的集群工具。单反应器的配置是在系统上方有一个负载锁，以小化占地面积，或者有一个负载锁，用于穿墙安装。

3. SENTECH控制软件

SENTECH 等离子蚀刻工具包括用户友好的强大软件，带有 GUI、参数窗口、配方编辑器、数据记录和用户管理。

等离子蚀刻系统具有负载锁定功能，是氯基和氟基 RIE 的紧凑型解决方案。具有出色的工艺可重复性和等离子蚀刻工艺灵活性，这得益于真空负载锁定和由计算机控制的等离子体蚀刻工艺条件。灵活性、模块化和小尺寸是 SENTECH SI 591 compact 的设计特点。可以装载直径达 200 mm 的样品和载体。该系统可以配置为穿墙操作或具有多种选项的小占地面积。