划片机

1.产品概述：

7234划片机是一款高精度的半导体切割设备，主要用于晶圆或其他材料的切割加工。它配备了4英寸的空气轴承主轴，采用直流无刷电机驱动，转速高达30krpm，能够兼容4-5英寸的刀片。该设备能够覆盖大直径为300毫米或253mmX243mm的方形产品，具有高效、精确的切割能力。

2.产品原理：

ADT 7234划片机的工作原理通常是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。这种切割方式结合了水气电、精密机械传动、传感器及自动化控制等多种技术，确保切割过程的高精度和稳定性。

3.产品工艺：

 4"，空气轴承主轴，直流无刷，转速高达30krpm。

兼容 4"-5" 刀片。覆盖大8"的圆形晶圆或253mmX 243mm方形产品。

工件尺寸：大∅300 mm或253mmX 243mm方形产品

刀片尺寸：4"-5"

主轴：空气轴承，直流无刷，30 krpm/2.5 kW

分度轴（Y）

驱动装置：滚珠轴承丝杆，配步进电机

控制：线性编码器

分辨率：0.1 µm

累积精度 (∅300): 3µm

分度精度：1.0 µm

传送轴（X）

驱动装置：滚珠轴承丝杆，配直流无刷电机

传送速度：高达 600 mm/sec

切割深度轴（z）

驱动装置：滚珠轴承丝杆，配直流无刷电机

分辨率：0.2 µm

重复精度：1.0 µm

旋转轴 (θ)

驱动：闭环、直接驱动、直流无刷

分辨率：4 arc-sec

行程：350度

视觉系统

数字摄像头

高亮LED照明（直射和斜射）

持续数字变焦：x 70 - x 280 或 50 - x 200（可选）

清洗台

冲洗和干燥循环

旋转速度：100-2,000 RPM

清洗方法：二流体/雾化功能

晶圆处理系统

插槽至插槽完整性和检抽屉

可选件

BBD（破刀探测器）

紫外线固化

ESD（防静电）套件

条形码读取器

磨刀台

360°旋转台

SECS-GEM 主机通信

用户界面

17" 平面触摸屏

新用户界面（NUI）

多语言支持

键盘与鼠标

设施

电气：200-240VAC，50/60Hz，单相

气源/N2：700 L/分 @ 5.5 bar

500 L/min 压缩空气，200 L/min 制程气体/N2

主轴冷却水：1.1 L/min

切割用水（去离子水/厂务端用水）：刀片/过程冷却水：高7L/min

尺寸（WXDXH）：

1,100 x 1,785 x 1,700 mm

重量：1,350 kg