双轴半自动划片机

1.产品概述：

7920划片机是一款先进的半导体切割设备，广泛应用于半导体制造和封装域。该设备结合了高精度、高效率和稳定性等特点，能够满足现代半导体工业对切割精度的严格要求。

2.技术特点：

高精度切割：采用先进的切割技术和高精度控制系统，能够实现微米甚至纳米的切割精度，确保切割边缘的平整度和精度。

高效率生产：设备配备有高效的切割系统和优化的工作流程，能够显著提高生产效率，降低生产成本。

稳定性强：设备结构坚固，运行稳定，能够在长时间、高强度的生产环境中保持稳定的切割性能。

3.产品工艺：

g工件尺寸：Φ 8"

主轴：两个对向主轴，高转速60,000转/1.2kW

刀片尺寸：2" ~ 3"

控制器：线性编码器/Y轴

分辨率：0.1 μm（Y轴）、0.2 μm（Z1/Z2轴）

累积精度：1.5 μm

步进精度：1.0 μm

Z1/Z2轴：重复精度1.0 μm，大行程30 mm (2.188" 刀片外径)

工件尺寸：12" × 10" 或 Ø12"

主轴：两个对向主轴，高转速60,000转/1.2kW

X轴：配备气动滑块

θ轴：重复精度4 arc-sec，行程350°

电气：200-240VAC, 50-60Hz, 单相

尺寸：875 × 975 × 1450 mm

重量：900 kg

分辨率：未特别提及Z轴分辨率，但基于7920 DUO信息，可能类似

累积精度：与7920 DUO相同，为1.5 μm

步进精度：与7920 DUO相同，为1.0 μm（若适用）