晶圆清洗机

1.基本信息

品牌与型号：ADT WCS-977

用途：晶圆清洗

别名：晶圆清洗机

规格尺寸：W410 X D625 X H980 mm（可能因具体产品有所差异）

产地：可能涉及多个生产地，但具体ADT WCS-977的产地信息可能因供应商或生产批次而异

2.设备组成与工作原理

设备组成：

主体材质：内部不锈钢、外表烤漆涂装

旋转装置：变频马达依需求调整转速

二流体及吹气装置：步进马达控制摆臂速度及摆幅

真空吸盘：内置真空发生器，支持6寸或8寸真空陶瓷吸盘

控制单元：可编程控制器，方便存储工艺参数、过程监控及显示

安全装置：安全联锁装置，信号灯指示

二氧化碳注入单元：通过膜接触器实现超纯水的洁净CO2注入

工作原理：晶圆连同绷框置于旋转的吸盘上面，通过真空吸盘吸住晶圆。吸盘下方的变频马达用于清洗、吹干及旋干时的转动。利用步进马达转动二流体喷嘴及喷气嘴，喷洒清洗剂及清除切屑、杂质，并吹干水分。

3.技术参数

晶圆大尺寸：可能支持多种尺寸，但具体需根据产品说明

转速范围：可能达到500-3000 rpm（具体根据设备型号和配置）

电源电压：230VAC 50Hz 5A（可能因地区和设备配置有所不同）

CDA供给压力：0.5-0.6 MPa

CDA大消耗量：3 m³/h

去离子水供给压力：0.2-0.3 MPa

去离子水大消耗量：100 L/h

4.应用与优势

应用域：半导体制造过程中的晶圆清洗，包括扩散清洗、栅氧化清洗、外延清洗等多个环节。

优势：清洗精度高，能够有效清洗晶圆背面、斜面及边缘。避免晶圆片之间的交叉污染。自动化程度高，提高生产效率。