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IVG-2040/3040 --全自动单轴减薄机

简要描述:全自动单轴减薄机是一款高精度、高效率的研削设备,专为半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域设计。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 115

详细介绍

1 产品概述:

全自动单轴减薄机是一款高精度、高效率的研削设备,专为半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域设计。该设备集成了全自动上、下片系统,采用先进的晶圆机械手取片技术,结合自动对中、清洗、干燥功能,实现了从盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工流程。全自动单轴减薄机以其性能和广泛的应用领域,在现代精密制造领域中占据重要地位。

 

2 设备用途:

全自动单轴减薄机的主要用途包括:

  1. 半导体制造:在半导体制造过程中,对晶圆进行精确减薄,以满足后续工艺对晶圆厚度的严格要求。

  2. 硅片加工:对硅片进行高精度研削,调整硅片厚度,提高硅片的质量和加工效率。

  3. 光学材料处理:在光学材料制备过程中,对材料进行精确减薄,以满足光学元件对材料厚度和表面粗糙度的特殊要求。

  4. 薄膜材料制备:在薄膜材料制备领域,全自动单轴减薄机可用于对薄膜进行精确控制厚度的研削加工。

3. 设备特点

全自动单轴减薄机具有以下显著特点:

  1. 高精度:采用先进的研磨技术和精密的控制系统,确保减薄加工的高精度和一致性。厚度在线测量重复精度可达±0.001 mm,满足高精度加工需求。

  2. 全自动化:配备全自动上、下片系统,实现晶圆从取片到加工完成的全自动化流程,减少人工干预,提高生产效率和产品质量。

  3. 兼容性好:可磨削各类半导体材料,适应2-12英寸晶圆减薄,满足不同尺寸和材料的加工需求。

  4. 功能全面:具备自动厚度测量、多段研削程序、超负载等待等功能,可根据不同工艺需求进行灵活设置和调整。

综上所述,全自动单轴减薄机以其高精度、全自动化、兼容性好、功能全面和高效能等特点,在半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域发挥着重要作用。随着科技的进步和市场需求的增长,全自动单轴减薄机将继续保持地位,并不断推动相关行业的发展。

4  设备参数:

项目

IVG-2040

IVG-3040

大晶圆尺寸

8英寸

12英寸

砂轮规格

Ø203(OD)mm

Ø303(OD)mm

砂轮轴功率

6.0kW

9.5kW

砂轮轴转速范围

0~6000 RPM

0~4000 RPM

工作台转速

0~380 RPM

0~380 RPM

Z轴进给速度

0.1~1000 um /sec

0.1~1000 um /sec

厚度在线测量重复精度

±0.001 mm

±0.001 mm

厚度在线测量范围(OMM

0-4800um

0-4800um

全自动上下片系统

NCG非接触实时测厚系统

可选配

可选配





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