全自动CMP晶圆清洗一体机

1. 规格

抛光机部分机头，工作台:30- 200rpm，旋转运动，机头振荡(±15mm)

抛光机尺寸:宽1626 *宽1500 *高1950毫米

重量:约2500公斤压板尺寸:Φ 762毫米(30英寸)，特氟龙涂层铝

压制方式:可变空气

压力电子控制器膜类型:70-350克/平方厘米(1 psi~5 psi)的12"晶圆片

CMP制程:Si CMP、氧化物CMP(BPSG、TEOS、SC)、金属CMP(W、Cu)、STI、PGI等

2. 可添加选项

垫式调理方法:摆头式或摆臂式

单头或双头系统

摩擦力和温度监测系统

3. 清洁

清洗机尺寸:w3050 / d1250 / h1960毫米

重量:约1200公斤电刷尺寸:270(外径)032(内径)320(长)毫米

配置:独立配置4个清洗工位，DIW刀预清洗，2个双面滚刷清洗，N2吹旋漂干

预清洗工位:DIW喷雾清洗，工位间DIW帷幕清洗

辊刷工位

化学：nh4oh（<1%）或DIW

刷型:双面PVA刷

转速:<满量程的±2%范围30~300rpm

化学品供应:4个喷嘴和通过刷子

可用化学:4化学

化学品流量:满量程< 1l /min

DI流量:满量程< 10l /min

转站

旋转速度:高2500转/分

DIW冲洗/ N2吹(可选:强扫)

控制

工艺:自动上片，自动顺序，湿进/干出

程序控制:PC &触摸屏监控，程序可编程，计算机网络可比