磁控溅射镀膜设备

Kurt J. Lesker Company LAB Line UHV 溅射平台专为磁控溅射沉积应用而设计。为满足 UHV 溅射工艺需求而定制的腔室设计、具有高级编程、负载锁定功能的行业最佳软件控制系统以及用于优化薄膜性能的众多功能是这种创新设计提供的一些优势。®

LAB Line 系列与以下技术兼容：

• TORUS 磁控溅射（多达 12 个光源）®

• 可根据要求提供定制配置

KJLC创新的eKLipse™软件允许用户友好的配方创建以及图形用户界面，该界面对于新的PVD用户来说是直观的，而对于经验丰富的专业人士来说则是高级的。有关此直观、可靠的软件包的更多信息，请参阅“软件"选项卡。

应用：

• R&D 溅射沉积

• 微电子学（金属、金属氧化物、电介质）

• 数据存储（磁性薄膜）

• 磁性隧道结

• 超导材料

• 约瑟夫森交界处

• 光学薄膜和光子学

LAB Line 是 Kurt J. Lesker 的 UHV 磁控溅射平台。

只有 KJLC 提供 Mag-Keeper 溅射源，该溅射源在阴极体中具有零 O 形圈和磁耦合靶材，可轻松更换靶材。我们的冷却井设计可在高达 200 瓦/英寸的功率密度下运行2.该阴极设计用于溅射厚达 0.375 英寸的目标。如果没有压紧夹或暗空间屏蔽，这种阴极能够运行低至 1mTorr（取决于材料）。圆顶百叶窗设计消除了标准翻转或摆动百叶窗所需的额外交叉污染屏蔽需求。

单击以了解有关溅射速率和均匀性的更多信息。

LAB Line 专为实现最佳均匀性而设计，并允许。左边的图表显示了按沉积类型和衬底晶圆直径划分的平均预期均匀性。使用轮廓仪或光谱反射仪进行厚度测量。实际可实现的均匀性将取决于系统和过程参数的最终配置。