沉积和金属化系统

Kurt J. Lesker Company Mini SPECTROS™是基于主力SPECTROS平台的下一代薄膜沉积系统。SPECTROS平台在全球拥有100多台设备，是一种成熟、坚固和多功能的设计。Mini SPECTROS建立在原始设计的成功基础上，改进了系统基础压力和抽空时间。技术的腔室设计、具有高级编程功能的行业最佳软件控制系统、实时配方线程操作以及用于优化薄膜性能的众多功能，这些都是这种创新的设计提供的一些关键优势。®

Mini SPECTROS™与以下技术兼容：

• 1cc 或 10cc LTE 信号源（除热源外，最多 4 个信号源）

• 4 英寸热源（除 LTE 源外，最多 4 个源）

• TORUS 磁控溅射源（最多 6 个 2“ 或 3" 离子源）®

• 电子束蒸发源（4口袋8cc，8口袋12cc，6口袋20cc）

• 上述技术的组合也可用。

• 可根据要求提供定制配置

TORUS离子源在典型的溅射压力（< 20 mTorr）下运行，并利用硅晶圆进行沉积。氧化硅®2目标运行射频功率，膜厚 >=500Å。铝目标使用直流电源运行，膜厚 >=1500Å。Ni Target 使用高强度 TORUS 和直流电源运行，膜厚 >=1500Å。®

KJLC 电子束沉积运行利用 Si 晶圆进行沉积。Ti蒸发材料，膜厚>=1500Å。

• 所有薄膜均在正确校准的轮廓仪、反射仪或椭圆仪（如果适用）上进行测量。

• 测量点从基板的中心开始，然后每 0.5 英寸（12.7 毫米）径向外径向外，标称值（右侧参考图）。

• 均匀性计算公式为：（（最大 - 最小）/（2 x 平均值）） x 100%，带 0.2 英寸 （5mm） 边缘排除。