薄膜沉积PVD设备

Kurt J. Lesker Company PVD-BATCH DRUM系列由两种标准尺寸（PVD 200 和 PVD 500）组成，可配置为水平或垂直配置。当颗粒物是一个主要问题时，水平配置优先。水平和垂直配置均可用于 3D 涂层的双轴旋转。通过每次运行的沉积面积来衡量的吞吐量范围从几百平方英寸到超过 2000 平方英寸，并且还提供更大的定制系统。

泵送选项以及它们如何影响您的吞吐量

• 为了最大限度地提高吞吐量，应考虑右图所示的抽空时间。

• 根据右图，可以总结出，升级到更大的高真空阀门可能会导致每个班次额外生产两批晶圆（使用所示示例）。

• 请参阅表格，其中显示了提供的所有泵送配置以及典型的泵送量和基本压力。

内部安装阴极

• 内部安装可实现可调节的源-基板距离，是均匀性和速率优化的理想选择。

外部安装阴极

• 外部安装的阴极便于访问公用设施，并能够硬安装射频调谐器以增强电源集成。此选项具有固定的源-基板投射距离。

铰链式磁控管门

• 可以轻松访问溅射源以进行靶材更改、调整源与衬底的距离以及源维护。

标准和高强度磁铁阵列

• 标准强度：目标利用率高，针对非磁性材料
  （例如金属和粘结陶瓷）进行了优化

• 高强度：针对高度矫顽力的目标材料
  进行了优化，例如镍、铁、钴、坡莫合金

直接和间接冷却设计

• 直冷：水冷直接位于目标的背面。
  当需要高吞吐量或溅射导热性差的材料时
  优点：更高的功率密度能力，可提高溅射率！

• 间接冷却：水冷通过固体膜或背板与目标接触。
  当高吞吐量不重要时。
  优点：目标水和冷却水之间有坚固的屏障，减少了直接泄漏到腔室的机会。