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本装置是在真空状态中向产品外部涂层非导体的设备,在真空内产品做自空传,由能保持一定的膜厚度构成的.
本设备采用真空技术,用于在产品外部涂覆非导体材料。在真空环境下,产品会进行自旋转动,使涂层能够均匀覆盖整个表面,形成一定厚度的保护膜。这种真空涂层技术可以确保涂层的致密性和附着力,从而为产品提供耐磨、绝缘、防腐等功能。
具体来说,该设备由真空室、高速旋转平台和涂层喷淋系统等部件组成。产品放置在旋转平台上,在真空抽气后,平台以高速旋转,同时对产品表面进行均匀的涂层喷洒。涂层材料在真空环境下能够迅速附着并形成致密的膜层,厚度可以精确控制,以满足不同产品的性能要求。这种真空涂层技术广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域,为产品提供保护性能。
与传统的大气压涂装相比,真空涂层技术具有明显的优势。首先,真空环境可以有效地排除空气中的灰尘和杂质,确保涂层表面的洁净度。其次,真空状态下涂层材料的流动性和浸润性大为提高,能够更好地覆盖产品表面的微小凹凸部位。此外,真空条件下涂层的固化速度更快,生产效率更高。总之,这种真空涂层技术为产品表面处理提供了一种高质量、高效率的解决方案。
| 设备构成 | Auto Inline 8 Chamber |
| 到达真空 | 3 x 10-6 Torr |
| 排气构成 | D/P + Poly Cold + MBP + RP |
| 产品回转 | 滚轮驱动 |
| Sputter Target | AL, SUS, Ni, Sn, Ti, Cr |
| Cycle Time | 1~3 min |
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