解键合机

1. 产品概述

LD12 解键合机模块进一步补充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片处理产品组合。其基本原理是使用高能量密度和低脉冲持续时间的准分子Ji Guang Qi，在室温下解除晶圆与部件和玻璃载片的粘合连接。本工具既能处理200毫米和300毫米晶圆，也处理晶圆框架上的减薄晶圆与部件。

2. 设备用途/原理

LD12 能够快速、仔细地完成3维集成应用，带硅/玻璃接板的2.5 维集成应用、3维 MEMS 和 CIS 应用以及电力设备应用。去键合时间短处理工艺温和高度自动化与广泛的普通玻璃载体系统兼容。

在用 LD12 去键合过程中，波长308纳米扫描过晶圆。在激光的作用下，玻璃载片与减薄晶圆间的粘合连接消失。激光打破吸收紫外线的粘合连接或者玻璃载片上吸收紫外。片的粘合连接。本工具既能处理200毫米和300毫米晶圆，也处理晶圆框架上的减薄晶圆与部件。

3. 设备特点

LD12 能够快速、仔细地完成3维集成应用，带硅/玻璃接板的2.5 维集成应用、3维 MEMS 和 CIS 应用以及电力设备应用。

线的释放层。去键合后，可用真空镊子除去玻璃载片。所有相关去键合参数，如扫描模式和激光能量密度，可编辑成方案。

集成在第二代XBC300 去键合机中的激光去键合模块 LD12，提供包含衬底处理和清除载体在内的全自动流程。