ULTRA激光掩模光刻机 是专门用于成熟半导体光掩模的合格激光掩模机。半导体光掩模用于制造电子设备，包括微控制器、电源管理、LED、物联网 （IoT） 和 MEMS。 ULTRA 是一种经济型光刻机解决方案，具有高吞吐量、精度和结构均匀性以及极其精确的对准所需的所有特性和功能。标准配置包括全自动掩模处理、Zerodur® 平台、低失真光学元件和高精度位置控制等功能。

PG 300 DI 是一款体积图案发生器，专为在 i 线光刻胶中直接写入高分辨率微结构而设计。它源自掩模制作工具，具有所有先进的 VPG 系统组件，能够以最高的精度和准确度进行书写。最大写入区域覆盖 300 mm 晶圆。 VPG 300 DI 系统的目标用途主要是学术和工业研究与开发，这些领域需要高灵活性和小于 2 μm 的特性。该系统可满足各种应用的需求，包括产品原型制作、MEMS、与其他工具的

VPG 200 / VPG 400 体积图形发生器是光刻系统，专为 i-line 光刻胶的多用途掩模制造而设计。它们支持所有标准的中小型面罩尺寸，最大尺寸为 410 x 410 mm++2.应用包括 MEMS 掩模制造、先进封装、3D 集成、LED 和 OLED 掩模以及微流体。 VPG 具有经过现场验证的超高速曝光引擎和高功率 DPSS 激光器。其技术将高分辨率、准确性和出色的图像质量与高吞吐

DWL 2000 GS / DWL 4000 GS 激光光刻系统是快速、灵活的高分辨率图形发生器。它们针对工业级灰度光刻进行了优化，设计用于集成电路、MEMS、微光学和微流体器件、传感器、全息图以及防伪特征的掩模和晶圆的高通量图案化。 专业灰度光刻模式可以在大面积的厚光刻胶中对复杂的 2.5D 结构进行图案化。最小特征尺寸为 500 nm，写入区域最大为 400 x 400 mm

MPO 100双光子聚合直写光刻机是一种双光子聚合 （TPP） 多用户工具，用于微结构的 3D 光刻和 3D 显微打印，适用于微光学、光子学、微机械学和生物医学工程。模块化 3D 打印平台 MPO 100 可按需提供高精度 3D 光刻以及 3D 显微打印的高打印量，并能够在单个工艺步骤中以高吞吐量生产复杂的功能性微结构。

无掩模对光刻机 MLA 300 提供高吞吐量、简化的工作流程以及与制造执行系统 （MES） 的集成。该工具用于生产传感器和传感器 IC、MEMS 和微流体器件。其他应用包括分立电子元件、模拟和数字 IC、ASIC、电力电子、OLED 显示器和先进封装。