laurell的WS-650-23B型匀胶机结构紧凑，具有先进的功能。这款650系列涂布机系统 将 可容纳最大150mm晶圆和5英寸×5英寸（127mm×127mm）基板，最大转速为12,000 RPM（基于100mm硅片）。

laurell的H6-15系列匀胶机结构紧凑，具有先进的功能，设计为最容易安装在手套箱中的旋涂机。这款650系列HL涂布机系统 将 可容纳高达300mm 的晶圆和9英寸×9英寸（229mm×229mm）基板，最大转速为 12,000 RPM（基于100mm硅片）。

laurell的H6-23型的匀胶机结构紧凑，具有先进的功能，设计为最容易安装在手套箱中的旋涂机。这款 650 系列 HL 涂布机系统 将 可容纳最大 150mm 晶圆和 5 英寸 × 5 英寸 （127mm×127mm）基板， 最大转速为 12,000 RPM （基于ø00mm硅片）。

H6-8型匀胶机机结构紧凑，具有先进的功能，设计为最容易安装在手套箱中的旋涂机。这款 650 系列 HL 涂布机系统 将 可容纳最大 200mm 晶圆和 7 英寸 × 7 英寸 （178mm×178mm）基板， 最大转速为 12,000 RPM （基于100mm硅片）。

AP200/300 系列光刻系统基于 Veeco 的可定制 Unity 平台™构建，可提供覆盖层、分辨率和侧壁轮廓性能，并可实现高度自动化和具有成本效益的制造。这些系统特别适用于铜柱、扇出、硅通孔 （TSV） 和硅中介层应用。此外，该平台还具有许多特定于应用的产品功能，可实现下一代封装技术，例如增强的翘曲晶圆处理、双面对准和光学聚焦

IoN系列等离子清洗去系统具有多种射频电源选项，可满足客户的特定工艺和产量要求。 我们提供不同腔体和电极配置，最大腔体可达 1200 升。