高效的紧凑型清洗装置，为您的流程提供支持 977晶圆清洗机系统专为切割后工件清洗和干燥而设计，配有旋转卡盘台、旋转清洗/干燥臂。臂可配置雾化清洁喷嘴或高压喷嘴，满足各种清洁度要求。

8230双轴全自动晶圆划片机：一款专为半导体制造设计的设备，集高效、精准、高性能与低成本于一身，最大支持12英寸晶圆切割。双轴对向设计，提升切割效率，满足高精度半导体生产需求。

双轴半自动划片机是一款先进的半导体切割设备，广泛应用于半导体制造和封装领域。该设备结合了高精度、高效率和稳定性等特点，能够满足现代半导体工业对切割精度的严格要求。

7234划片机是一款高精度的半导体切割设备，主要用于晶圆或其他材料的切割加工。它配备了4英寸的空气轴承主轴，采用直流无刷电机驱动，转速高达30krpm，能够兼容4-5英寸的刀片。该设备能够覆盖最大直径为300毫米或253mmX243mm的方形产品，具有高效、精确的切割能力

由德国UNITEMP研发的等离子清洗和加热机，最大零件装载面积：305 mm x 305 mm（最大零件高度为 25 mm）。

6110是一款高精度、高性能单轴半自动划片机，机身宽度490mm，占地面积小，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。