ELS-BODEN Σ这是ELONIX自创业以来多年来一直致力于开发的新型号的电子束光刻机。 采用模块系统，可以自由组合加速电压、腔室尺寸、传输机构和防振台，为每个应用构建佳单元。

掩模对准光刻机是用于 300 mm 和 200 mm 晶圆的高度自动化掩模对准平台。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自动化的掩模对准平台，适用于 300 毫米和 200 毫米晶圆。它专为 3D 封装、晶圆级封装和倒装芯片应用而设计，但也可用于必须暴露 4 微米和 100 微米几何形状范围的其他技术。

ACS200 Gen3 涂胶和显影机是创新组件和经过生产验证的组件结合的成功结果。它具有多达 4 个湿法工艺模块和最多 19 块板的能力，非常适合大批量生产 （HVM） 的需求。模块和技术的配置灵活性不仅满足了先进封装、MEMS和LED市场的需求，而且还弥合了研发和HVM之间的差距。

ACS300 Gen2 涂布机和显影剂 用于晶圆级封装的生产旋涂/开发集群 ACS300 Gen2 是一个模块化集群系统，旨在满足制造商对 200 和 300 毫米晶圆的清洁、可靠、高吞吐量和模块化光刻处理的需求。

详细介绍 Seehund® A型气相分解金属沾污收集设备（VPD）是专为集成电路制造、大晶圆生产及再生、先导工艺研发等行业提供金属沾污控制方案的产品。由于目前的晶圆制造产业对金属沾污控制的要求已经远远低于TXRF和ICP-MS能够测量的极限，需要采用VPD对晶圆表面沾污做富集，才能突破检测灵敏度极限，满足晶圆产线的需求。该设备采用了12英寸及8英寸产线设备所通用的国际标准零部件，符合SEMI的设计

用于封装领域中的光阻去除工艺，掩膜版清洗，OLED 领域中的光阻去除及蒸镀后金属剥离等工艺及化合物半导体领域中的光阻去除及蒸镀后金属剥离等工艺