适用于半导体及LED芯片制造领域中的光刻胶去除、金属剥离等工艺制程。

用于晶圆级封装及OLED中的清洗工艺，配合清洗化学药液、高压水清洗、常压水清洗、兆声波清洗、二流体水清洗、毛刷和喷洒清洗剂等手段，可有效去除晶圆表面颗粒、有机物、金属离子等杂质，同时适用于TSV后深孔内含氟聚合物的清洗。

清洗机可以用于对晶圆表面，背面及晶圆边缘的清洗，通过创新研发的二流体喷嘴技术可将附着在晶圆表面的细微颗粒污染物去除，实现高效去除。通过大量仿真与工艺试验相结合，优化出最佳的清洗工艺参数，确保不损伤晶圆表面的图形；对于微米级别大颗粒，采用特殊材料的毛刷或高压喷淋对晶圆进行擦洗去除。配合晶圆翻转装置和夹持式承片台，可在同一台设备中实现对晶圆的正反两面进行清洗。

KS-C300涂胶显影机可用于封装、 MEMS、OLED等领域的涂覆显影制程，每小时可加工180片晶片，同时产品可兼容不同材质的晶片如硅、玻璃片、键合片、化合物等。产品可应用于逻辑类、存储类芯片、摄像头芯片、功率器件芯片、OLED制造等领域。国产化集成电路设备的成功应用为客户节约了大量成本。产品通过SEMI S2认证。

KS-S300全自动喷雾式涂胶机通过超声波将光阻雾化为微小颗粒，适用于在大深宽比的图形表面以高分辨率均匀地涂敷光刻胶，可以有效覆盖沟槽的侧壁和边缘，避免沟槽堆积，节省光刻胶；同时针对轻薄易碎的衬底，承片台静态喷雾式涂胶可以避免衬底在高速旋转时碎裂的风险。产品可应用于封装、微机电系统制造等领域。该产品已通过SEMI S2认证。

KS-M300半自动机台可用于单片晶片涂胶、显影、喷胶、清洗、刻蚀、去胶工艺及掩膜板涂胶、显影、清洗工艺。适用于小批量生产的工艺试验和生产线。占地面积小，操作时手动上下片，工艺过程可自动完成。