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磁控溅射镀膜机Sputter应用领域:巨磁电阻(GMR)、组合材料科学(CMS)、半导体、超导体、纳米级器件、光子学、光伏(PV)、OLED(发光二极管)、有机薄膜。
脉冲激光沉积镀膜机PLD系统主要由真空室、旋转靶台、基片加热台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。
电子束蒸发镀膜机E-Beam 概述:系统主要由蒸发室、主抽过渡管路、旋转基片架、光加热系统、电子枪及电源、石英晶体振荡膜厚监控仪、工作气路、抽气系统、控制系统、安装机台等部分组成。
热蒸发镀膜机Thermal Evaporation 设备用途:热蒸发是指把待镀膜的基片或工件置于真空室内,通过对镀膜材料加热使其蒸发气化而沉积于基体或工件表面并形成薄膜或涂层的工艺过程。可在高真空下蒸发高质量的不同厚度的金属薄膜。蒸镀薄膜种类:Au, Cr, Ag, Al, Cu, In,有机物等
分子束外延薄膜沉积系统MBE 是在超高真空系统中把所需要的结晶材料放入到喷射炉中,将喷射炉加热。使结晶材料形成分子束,从炉中喷出后,沉积在高温的单晶基片上。如果设置几个喷射炉,就可以制取多元半导体混晶,又可以同时进行掺杂。可以精确地控制结晶生长,进行沉积系统中结晶生长过程的研究。