产品概述： 高真空等离子体增强化学气相薄膜沉积系统主要由真空反应室、上盖组件、热丝架、基片加热台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。 设备用途： 高真空等离子体增强化学气相薄膜沉积PECVD就是化学气相沉积法，是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。

高真空等离子体增强化学气相薄膜沉积系统主要由3个真空沉积室（分别沉积P、I、N结）、1个进样室、1个中央传输室、平板式电极、基片加热台、工作气路、传送机械手、抽气系统、安装机台、射频电源、甚高频电源、尾气处理装置、真空测量及电控系统等部分组成。

产品概述： 系统主要由3个真空沉积室（分别沉积P、I、N结）、1个进样室、1个中央传输室、平板式电极、基片加热台、工作气路、传送机械手、抽气系统、安装机台、射频电源、甚高频电源、尾气处理装置、真空测量及电控系统等部分组成。 设备用途： 团簇型等离子体化学气相沉积设备（PECVD），采用等离子体增强化学气相沉积技术，在光学玻璃、硅片、石英、不锈钢片等不同衬底材料上，沉积氮化硅、非晶硅、微晶硅、二氧

高真空等离子体增强化学气相薄膜沉积系统主要由真空反应室、上盖组件、喷淋头装置、热丝架、基片加热台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。 本系统具有PECVD功能和热丝CVD功能。 设备用途： PECVD即是化学气相沉积法，是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。

SENTECH SILAYO是一种用于光学镀膜的等离子体增强原子层沉积（PEALD）系统，扩展了SENTECH PECVD和ALD产品组合。 SENTECH SILAYO PEALD 系统扩展了 SENTECH ALD 和 PEALD 产品组合，可在 330 mm 基板和 3D 基板上进行沉积。为了确保层厚具有出色的均匀性和保形性，PEALD用于沉积光学薄膜，例如，作为抗反射涂层或光学滤光片系统。

SENTECH True Remote CCP 源可在低温下对敏感基材和层进行均匀和保形涂层。在样品表面提供高通量的反应性气体种类，而没有紫外线辐射或离子轰击。SENTECH 原子层沉积系统可实现热和等离子体增强操作。我们的原子层沉积系统可以配置为氧化物、氮化物、二维材料沉积。3D结构可以均匀和保形涂层。凭借 ALD、PECVD 和 ICPECVD，SENTECH 提供等离子体沉积技术，用于沉积