通用晶圆键合平台设计用于（混合）热键合对准的200mm和300mm晶圆。 其高度模块化的设计便于客户以低拥有成本来实现极大的配置灵活性。 提供多种配置，可满足研发和大批量生产（HVM）环境的需求。 新型XBS300混合键合平台可用于在诸如3D堆栈存储器或3D SOC（片上系统）等要求极其严苛的应用中混合键合聚集D2W（芯片到晶圆）和W2W（晶圆到晶圆）。

新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W晶圆键合机 是将所有现有混合键合工艺集成到单一设备中的平台： W2W、集体 D2W 和顺序 D2W。这是苏斯微技术公司与高精度倒装芯片键合机供应商 SET Corporation SA 合作开发的成果。

键合对准机BA Gen4 是专为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。BA Gen4 Series 用于先进封装、MEMS 生产以及需要亚微米级精确对准和高重复性的应用中。

BA Gen4 键合机在键合过程中精确对准，键合对准器 BA Gen4 Series 是专为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。BA Gen4 Series 用于先进封装、MEMS 生产以及需要亚微米级精确对准和高重复性的应用中。

扇出型晶圆级热拆键合 • FOWLP优化热拆键合 • 全自动脱胶 • FOWLP晶圆翘曲控制和测量 • FOWLP晶圆正反面标记 • 可独立的全自动翘曲矫正模式 • 符合SEMI E95的MMI • 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

XBS300临时胶合剂 适用于大批量生产的通用型临时键合机 SUSS MicroTec的XBS300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺模块的配置同时实现低拥有成本和工艺灵活性。