欢迎来到深圳市矢量科学仪器有限公司网站！
咨询热线

19842703026

当前位置：首页  >  产品中心  >  半导体前道工艺设备  >  6 晶圆键合工艺设备

产品分类

Product Category

相关文章

Related Articles
  • SB6/8 Gen2晶圆贴片机
    SB6/8 Gen2晶圆贴片机

    SB6/8 Gen2 晶圆贴片机 晶圆键合工艺的万能设备 SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。SB6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此，它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用领域包括，MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封装、2.5D和3D集成。

    更新时间：2024-09-05
    型号：SB6/8 Gen2
    厂商性质：经销商
    浏览量：262
共 7 条记录，当前 2 / 2 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页 
Baidu
map