GNP CLEANER-412S型CMP后清洗机集成了两个双刷站，设计紧凑，占地面积小，可清洗(4“~12“)晶圆。

GNP CLEANER-412R型CMP后清洗机集成了两个双刷站，设计紧凑，占地面积小，可清洗(4“~12“)晶圆。

GNP CLEANER-428L型CMP后清洗机集成了两个双刷站，设计紧凑，占地面积小，可清洗(4“~8“)晶圆。

GNP CLEANER-812L型CMP后清洗机集成了两个双刷站，设计紧凑，占地面积小，可清洗(8“~12”)晶圆。

WaferStorm平台是先进封装、MEMS、射频、数据存储和光子学市场中许多关键溶剂型工艺的行业选择。有 2 个版本——手动加载 （ML） 和 3300 系列平台。ML系统非常适合研发和试验环境。3300 系列平台是该行业的大批量主力军。

80 Plus 条形等离子清洁系统专为半导体加工而开发，可支持手动及自动操作，两种操作方式均简单易用。该系统可以配备或不配备装卸站；此外，每个装卸站都可支持不同的配置。即便没有装卸站，也可将其集成到生产线中。