PlasmaPen™ 是PVA TePla的大气式等离子清洁系统，可满足各种表面处理要求，如表面清洁及表面活化。

SUSS MicroTecs ASx 系列为加工掩模和 250 nm 至 90 nm 技术节点提供了先进的烘烤、显影和清洁方法。其可靠性、稳定性和高性能使平台能够满足无损加工掩模的要求，用于 248 nm 和 193 nm 光刻工艺。

掩模的完整性对高标准光刻工艺的成功起主要作用。MaskTrack Pro 掩膜清洗处理系统满足下一代光刻节点在掩模清洗、烘烤和显影工艺方面的所有标准。它是应对 193i 1x half-pitch DPT、极紫外光刻 (EUVL) 和纳米压印光刻 (NIL)高要求的创新解决方案。以创新技术最大限度地提高光掩模性能。 MaskTrack Pro 允许用第三方的产品扩展工具集群，并提供一个全面的方法

本机是一款全自动晶片刷洗机，全程封闭环境采用机械手自动操作，具备刷洗甩干功能，适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗，可有效减少晶片表面颗粒污染。

该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，有单工位、转位式、连线式等不同结构，以适用不同应用场景，其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面积小，湿进干出，适用于各类CMP后晶圆的清洗。

该系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备，采用连线式结构，设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面积小，湿进干出，适用于碳化硅晶圆抛光后的清洗。