半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。

全自动减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备，全自动上下片，干进干出的全自动研削系统；自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待；可磨削各类半导体材料 兼容6&8英寸晶圆减薄；双轴研削单元 三工作台加工。

TCO激光划线设备ULT-1400 本设备通过近红外脉冲激光烧蚀法除去玻璃基板上成膜的透明电（TCO）膜，是一种枚用式激光划线设备。本设备由6个IR激光法阵器和光学系统、Bridge式XY平台（X轴：下轴、Y轴：上轴）、基板搬送机构、集尘机、激光测定机构和控制系统构成。采用光纤激光和花岗岩平台，可实现高精度高稳定性。

自然氧化膜去除设备去除设备 RISE-300批处理式自然氧化膜去除设备RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等难以去除的自然氧化膜的批处理式预清洗装置。可处理200mm，300mm尺寸晶圆。

真空炉FB系列 安装了EGR冷却器、散热器、蒸发器等各种热交换器的真空炉设备。公司开发了从批次式到连续炉的丰富产品系列。同时面向特殊用途的设备定制。

自动氦检漏设备ALT·S系列（SUPER ALT）使用He作为检知气体的设备。应用ULVAC技术，运用全新机构，使得省空间、高速、全自动处理成为可能。