功率分析仪能够测量功率参数，并能够实时显示四个通道的电压、电流和功率迹线，通过一台高速数字化仪显示瞬态、冲击电流和状态变化，在时域或频域中分析电压、电流和功率。

减薄机 简介： 1. 可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺 2. 最大晶圆尺寸：8英寸 3. 砂轮规格：Ø203(OD)mm 4. 砂轮轴转速范围：0~6000 RPM 5. 工作台转速：0~400 RPM 6. Z轴行程：130mm 7. Z轴进给速度：0.1~1000 um /sec 可选配最小0.01um/sec 8. 厚度在线测量分辨率：0.1um

精密划片机，划片机 简介：半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、陶瓷、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。