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更新时间：2024-09-05
型号：Sitara TA230A
厂商性质：经销商
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半导体激光退火机是用于半导体制造过程中的一种设备。退火是一种热处理过程，通过加热半导体材料来改变其性质，以实现所需的特性，如电导率、晶体结构和应力缓解。半导体激光退火机利用高能激光束来对半导体基片进行精确和控制的加热和修改。
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快速退火炉RTP主要功能：快速热退火，快速热氧化，快速热氮化，扩散，化合物半导体退火，离子注入后退火，电极合金化等。样片尺寸：8inch，向下兼容，支持不规整样品退火。退火温度范围：室温~1200 ℃。4. 室温到1000度，最快升温速率120 ℃/second。
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