真空回流焊炉，适用于最大 300 x 300 mm 的基板尺寸和高达 450 °C 的温度

RSS-210-S 回流焊系统是一种非常紧凑且易于使用的工具，适用于实验室和洁净室作为桌面单元。腔室是真空密封的，并配有观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标配一个用于工艺气体的质量流量控制器。

通用的XBS200平台可以对尺寸最大为200毫米的晶圆进行对准的晶圆键合。它的多功能性和模块化设计为所有的键合任务提供了最大的工艺灵活性。一种新颖的对准晶圆传输方法消除了传统系统的复杂性，并提供了一致的工艺结果和出色的系统可用性。XBS200平台为MEMS、LED和3D先进封装的大批量生产提供了低拥有成本。

RSS-3X210-S 回流焊炉是一种非常紧凑且易于使用的工具，适用于实验室和洁净室作为桌面单元。腔室是真空密封的，并配有观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标配一个用于工艺气体的质量流量控制器。

RSS-160-SC 回流焊炉是一种非常紧凑且易于使用的工具，适用于实验室和洁净室作为桌面单元。腔室是真空密封的，并配有观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标配一个用于工艺气体的质量流量控制器。 加热板由加热筒加热，加热面积为160x160mm。它由铝制成。出色的冷却速率基于水冷室。需要水冷。

RSS-160-S 回流焊炉是一种非常紧凑且易于使用的工具，适用于实验室和洁净室作为桌面单元。腔室是真空密封的，并配有观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标配一个用于工艺气体的质量流量控制器。 加热板由加热筒加热，加热面积为160x160mm。它由铝制成。出色的冷却速率基于水冷室。需要水冷。