G&P旗下的GNP POLI-PCB系列CMP主要运用于研发，操作简单，成本低。

GnP POLI-610专为蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺开发而设计。特别是该系统对于晶圆工艺开发具有较低的拥有成本，材料评估和生产前运行。

GNP POLI-762是高通用性12英寸(300mm) CMP工艺而开发，也为先进晶圆制造商和耗材供应商设计的。 GNP POLI-500广泛用于耗材供应商，衬底制造商和芯片开发商的8“(200mm)高级研发评估。 GNP POLI-400L是专为先进的化学机械抛光工艺开发应用，如MEMS, as以及化学机械抛光特性研究。该系统拥有成本低，占地面积小。

韩国G&P的全自动CMP晶圆清洗一体机是一台可以自动抛光和清洁300毫米晶圆的机器。

POLI-762是小型12英寸CMP机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。

POLI-500是小型8英寸CMP机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。如有需要半导体设备和进口半导体设备的朋友欢迎电话咨询我们！